Huawei Perkenalkan Kirin 9050 Pro Tanpa Komponen dari Amerika Serikat

JAKARTA – Huawei memperkenalkan chipset Kirin 9050 Pro yang diklaim tidak menggunakan komponen dari Amerika Serikat. Chip tersebut telah digunakan untuk mendukung ponsel lipat tiga terbaru Huawei Mate XT dan menjadi bagian dari upaya perusahaan mengembangkan teknologi semikonduktor tanpa bergantung pada komponen AS.

Klaim tersebut disampaikan Huawei bersamaan dengan peluncuran perangkat terbarunya. Perusahaan mengatakan Kirin 9050 Pro sepenuhnya bebas dari komponen Amerika Serikat.

Klaim itu menjadi penting karena Huawei masuk dalam daftar entitas Amerika Serikat atau US Entity List. Status tersebut membatasi kemampuan Huawei untuk melakukan bisnis dengan perusahaan-perusahaan AS, termasuk dalam penggunaan teknologi yang dipatenkan oleh perusahaan Amerika Serikat. Pembatasan tersebut juga dapat berlaku ketika komponen diproduksi oleh perusahaan dari negara lain tetapi menggunakan teknologi yang berasal dari AS.

Pengembangan chipset tanpa komponen AS menjadi tantangan bagi Huawei karena industri semikonduktor global masih bergantung pada berbagai teknologi dan peralatan dari perusahaan asing. Salah satunya adalah ASML, perusahaan asal Belanda yang menyediakan mesin litografi canggih yang digunakan dalam pembuatan semikonduktor oleh perusahaan seperti TSMC.

Huawei tidak dapat memperoleh peralatan ASML tersebut. Kondisi itu mendorong perusahaan mengembangkan proses alternatif untuk memproduksi chipsetnya.

Salah satu teknologi yang dikembangkan Huawei disebut Tau Scaling Law. Teknologi tersebut dirancang untuk membantu mengurangi keterlambatan sinyal dalam chip. Huawei juga mengembangkan teknologi bernama LogicFolding yang bekerja dengan memperpendek jalur sinyal sehingga lebih banyak transistor dapat ditempatkan dalam ruang yang lebih kecil.

Konsep tersebut memiliki kemiripan dengan prinsip yang digunakan dalam proses manufaktur semikonduktor yang lebih maju. Semakin kecil proses manufaktur, semakin banyak transistor yang dapat ditempatkan dalam area tertentu. Sebagai contoh, chip yang dibuat menggunakan proses 2 nanometer dapat menampung lebih banyak transistor dibandingkan chip yang dibuat dengan proses 3 nanometer.

Huawei juga mengklaim adanya peningkatan pada kinerja dan efisiensi Kirin 9050 Pro. Berdasarkan makalah penelitian yang dibuat perusahaan, chipset tersebut mampu beroperasi pada suhu yang lebih rendah dibandingkan model sebelumnya.

Makalah tersebut juga menyebut Kirin 9050 Pro mampu meningkatkan kepadatan transistor sebesar 55 persen per milimeter persegi. Selain itu, konsumsi daya disebut dapat berkurang hingga 66 persen pada sejumlah tugas tertentu.

Namun, klaim tersebut belum melalui proses penelaahan sejawat atau peer review. Karena itu, hasil penelitian dan klaim peningkatan yang disampaikan Huawei belum dapat diverifikasi secara independen berdasarkan informasi dalam laporan tersebut.

Kirin 9050 Pro saat ini telah digunakan pada Huawei Mate XT, ponsel lipat tiga terbaru perusahaan. Penggunaan chipset tersebut menunjukkan upaya Huawei mengembangkan perangkat dengan komponen dan teknologi yang semakin mandiri.

Pengembangan tersebut juga dinilai berkaitan dengan industri semikonduktor China secara lebih luas. Keberhasilan Huawei mengembangkan chipset tanpa komponen AS menunjukkan adanya kemungkinan bagi perusahaan China untuk menghasilkan chipset yang relatif maju tanpa bergantung pada teknologi buatan Amerika Serikat maupun teknologi dari negara-negara sekutunya.

Meski demikian, penggunaan semikonduktor buatan China secara luas masih membutuhkan waktu. Huawei sendiri masih perlu membuktikan berbagai klaim mengenai kemampuan Kirin 9050 Pro melalui pengujian dan verifikasi independen.

Untuk saat ini, Huawei menyatakan Kirin 9050 Pro dibuat tanpa komponen Amerika Serikat dan menggunakan teknologi internal seperti Tau Scaling Law serta LogicFolding. Chipset tersebut telah menjadi bagian dari perangkat Mate XT dan menandai perkembangan terbaru dalam upaya perusahaan mengurangi ketergantungannya terhadap teknologi asing.