JAKARTA – MagPro, perusahaan patungan (joint venture) antara CIGU Technology Corp. Ltd. dan EPG Data Technology (Shanghai) Co., Ltd., mengumumkan kehadiran AeroLev 1850, platform pendingin (chiller) yang dirancang untuk pusat data AI.
AeroLev 1850 diklaim mampu beroperasi pada suhu lingkungan 45°C, sekaligus menjawab kebutuhan pusat data di wilayah dengan keterbatasan air dan negara dengan suhu tinggi seperti Indonesia.
AeroLev 1850 memadukan bangunan tanpa menara pendingin dengan teknologi levitasi magnetik bebas oli serta sistem kontrol cerdas, yang disebut dapat menghadirkan pendinginan yang efisien, sekaligus mengurangi konsumsi air.
“Seiring keterbatasan air menjadi salah satu pertimbangan utama dalam pengembangan pusat data, AeroLev 1850 menghadirkan pendekatan yang lebih Tangguh untuk mendukung kebutuhan pendinginan pusat data AI,” ungkap William Wu, General Manager Nanjing CIPU Technology Co., Ltd.
AeroLev 1850 hadir dengan kapasitas 1,85 MW, yang menggunakan teknologi pendinginan udara dan bantalan magnetik (magnetic bearing).
Inti dari platform ini adalah kompresor levitasi magnetik berpendingin udara khusus dengan efisiensi isentropik hingga 87%.
Kondensor yang telah dipatenkan, mampu menghasilkan tingkat pendinginan lanjutan (subcooling) lebih dari 3°C, sementara kipas EC standar semakin meningkatkan efesiensi kinerja energi.
Secara bersamaan teknologi ini mampu menghasilkan efisiensi energi secara keseluruhan hingga 40% lebih tinggi dan tingkat kegagalan hingga 8% lebih rendah dibandingkan dengan kompresor konvensional yang menggunakan pelumas berbasis oli, serta biaya pemeliharaan hingga 10% lebih rendah dibandingkan dengan chiller konvensional.
Dengan menghilangkan kebutuhan akan air untuk sistem pendinginan evaporatif, AeroLev 1850 membantu mengatasi salah satu tantangan operasional yang signifikan bagi pusat data di wilayah kering dan mengalami keterbatasan air.
Teknologi free cooling pada sistem ini bekerja dengan memanfaatkan udara sekitar saat suhu lebih rendah, sehingga mengurangi waktu kerja kompresor, konsumsi listrik, serta biaya operasional.
Platform ini juga dirancang untuk mendukung perkembangan teknologi pendinginan langsung ke chip (direct-to-chip) dan pendinginan cair dengan metode imersi (immersion liquid cooling).
Desain modularnya yang terstandarisasi memungkinkan pemasangan secara cepat dan penambahan kapasitas secara fleksibel seiring dengan meningkatnya kebutuhan komputasi AI.
“Teknologi ini memungkinkan pertumbuhan komputasi AI secara efisien dan andal di lingkungan dengan kondisi yang menantang, sekaligus menjadikan investasi infrastruktur saat ini dapat mendukung operasional yang lebih Tangguh dalam jangka panjang,” pungkasnya.
Add VOI as a Preferred Source
Follow VOI news updates across Google.
+